私たち有限会社エヌエスは平成３年（１９９１年）よりプリント基板実装・プリント基板改造・ハーネス組立・ユニット組立などの電気電子機器製造をおこなっております。
試作品・短納期・多品種小ロット案件に柔軟に対応致します。
１台、１枚からでもお気軽にお問い合わせください。


プリント基板実装（DIP）

共晶半田実装、鉛フリーはんだ実装に対応します。 SMT部品の実装ラインは保有しておりません。

以下作業に対応
①DIP部品のフローはんだ槽によるはんだ付け
②局所噴流装置による部分はんだ付け
③DIP部品のはんだゴテによるはんだ付け
④試作品や小ロット品等のSMT部品のはんだゴテによるはんだ付け
⑤絶縁等のコーティング作業

プリント基板改造

既に製作されたプリント基板の以下作業に対応。

①部品交換
②パターンカット
③ジャンパー線の布線

ハーネス組立

単芯～多芯ケーブルの圧着・はんだ・端末処理に対応します。

ユニット組立

基板・筐体・ハーネスを含む組立。
通電・検査もご相談ください。

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